特許
J-GLOBAL ID：201103059467530117
ポリアミド樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-260540
公開番号（公開出願番号）：特開2000-154316
特許番号：特許第4487154号
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】(A)ポリカプラミド樹脂を主成分とする結晶性ポリアミド樹脂、(B)(A)以外の半芳香族非晶性ポリアミド樹脂として6T/6I又はTMD-T/6及び(C)無機強化材として(C-1)ガラス繊維、(C-2)ミルドファイバーおよび/または針状ワラストナイト、および(C-3)板状晶の無機強化材を含有する組成物であって、(A)成分と(B)成分との配合比が0.25<(B)/(A)≦1を満足し、且つ組成物の水分率0.05%以下でのメルトフローインデックス(MFI)が4.0g/10分以上であり、かつ示差走査熱量計(DSC)で測定し降温結晶化温度(TC2)が、(TC2)≦185°Cであり、各成分の配合比、配合量が下記式を満足することを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
30重量%≦(A)+(B)≦55重量%
8重量%≦(B)≦18重量%
20重量%≦(C-1)≦40重量%
8重量%≦(C-2)≦25重量%
8重量%≦(C-3)≦25重量%
45重量%≦(C-1)+(C-2)+(C-3)≦70重量%
IPC (5件)：
C08L 77/02 ( 200 6.01)
, C08K 3/00 ( 200 6.01)
, C08K 7/10 ( 200 6.01)
, C08K 7/14 ( 200 6.01)
, C08L 77/06 ( 200 6.01)
C08L 77/02
, C08K 3/00
, C08K 7/10
, C08K 7/14
, C08L 77/06
