特許
J-GLOBAL ID：201103059997331115
ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-368744
公開番号（公開出願番号）：特開2001-181371
特許番号：特許第3403987号
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (A)重量平均分子量が10000以上であるエポキシ樹脂(但し、エポキシ当量500以下の非ハロゲン化多官能エポキシ樹脂は除く)、(B)下記一般式に示す9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド化合物;;化1::(但し、式中、Rは水素原子であるかハロゲン以外の置換基であって、それらが互いに同じでも異なってもよい)又は下記一般式に示す10-(2,5-ジヒドロキシフェニル)-10-ハイドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド化合物;;化2::(但し、式中、Rは水素原子であるかハロゲン以外の置換基であって、それらが互いに同じでも異なってもよい)を反応成分の一つとするリン含有エポキシ樹脂、(C)無機充填剤、(D)硬化剤および(E)硬化促進剤を必須成分とし、(A)のエポキシ樹脂を、(A)〜(E)の合計重量に対して5〜70重量%の割合で含有し、多層プリント配線板のビルドアップに適用されることを特徴とするビルドアップ用樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/20
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, C08L 101/00
, H05K 3/46
C08G 59/20
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, C08L 101/00
, H05K 3/46
