特許
J-GLOBAL ID：201103060268546738
駆動装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-117683
公開番号（公開出願番号）：特開2011-176998
出願日： 2010年05月21日
公開日（公表日）： 2011年09月08日
要約：
【課題】 モータ及び当該モータを制御するコントローラを一体化した駆動装置において、その体格を可及的に小さくするとともに、各駆動系統が同時期に故障することを防止する。【解決手段】 ヒートシンク50が2つの放熱ブロック51を有する。放熱ブロック51は、幅広の柱状を呈する。放熱ブロック51は、その両端に、接続部54、55を有している。接続部54、55には、モータ2の軸方向に貫通する孔が形成されている。一方の接続部54には、ねじ56が挿通され、モータケース10に螺着される。また、他方の接続部55には、ねじ57が挿通され、カバー110とともにモータケース10に螺着される。そして、各放熱ブロック51に、2つの系統の各インバータをそれぞれ構成する2つのパワーモジュール60が1つずつ配置されている。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
外郭を形成する筒状のモータケースと、
前記モータケースの径方向内側に配置され、複数相を構成する巻線が巻回されたステータと、
前記ステータの径方向内側に回転可能に支持されるロータと、
前記ロータと共に回転し、軸方向に延びるシャフトと、
前記モータケースの前記軸方向に配置され、相互に離間する複数の柱状部を有するヒートシンクと、
前記巻線に流れる巻線電流を切り換える複数の半導体モジュールであって、複数の駆動系統に対応するよう設けられ、一つの柱状部に対し一つの駆動系統が対応するように前記柱状部に配置された半導体モジュールと、
を備えていることを特徴とする駆動装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5H611AA09
, 5H611BB07
, 5H611TT01
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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