特許
J-GLOBAL ID：201103060696516320
発光モジュール及び照明装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (18件)：
蔵田 昌俊
, 河野 哲
, 中村 誠
, 福原 淑弘
, 峰 隆司
, 白根 俊郎
, 村松 貞男
, 野河 信久
, 幸長 保次郎
, 河野 直樹
, 砂川 克
, 勝村 紘
, 佐藤 立志
, 岡田 貴志
, 堀内 美保子
, 竹内 将訓
, 市原 卓三
, 山下 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-240162
公開番号（公開出願番号）：特開2011-205055
出願日： 2010年10月26日
公開日（公表日）： 2011年10月13日
要約：
【課題】 発光素子の裏側に出射された光の反射性能を向上できる発光モジュールを提供する。【解決手段】 発光モジュール1は、モジュール基板3、配線導体6、基板側反射部11、素子側反射部15、複数の半導体製の発光素子17、及び透光性の封止部材25を具備する。モジュール基板3は上に、配線導体6と基板側反射部11を設ける。素子側反射部15は無機材料製のフィラーが含有された白色塗料からなる。この素子側反射部15を基板側反射部11に積層する。各発光素子17を、素子側反射部15上に実装するとともに、配線導体6に電気的に接続する。封止部材25で各発光素子17を埋設したことを特徴としている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
モジュール基板と;
この基板上に設けられた配線導体と;
前記モジュール基板上に設けられた基板側反射部と;
無機材料製のフィラーが含有された白色塗料からなり前記基板側反射部に積層された素子側反射部と;
この素子側反射部上に実装されて前記配線導体に電気的に接続された複数の半導体製の発光素子と、
これら発光素子を埋めて設けられた透光性の封止部材と;
を具備することを特徴とする発光モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 432
, F21S2/00 210
3K243MA01
, 5F041AA11
, 5F041AA14
, 5F041AA33
, 5F041DA01
, 5F041DA07
, 5F041DA13
, 5F041DA19
, 5F041DA33
, 5F041DA35
, 5F041DA36
, 5F041DA39
, 5F041DA45
, 5F041DA74
, 5F041DA78
, 5F041DB09
, 5F041EE23
, 5F041EE25
, 5F041FF11
