特許
J-GLOBAL ID：201103060890786762
TABテープの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-226871
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053114
特許番号：特許第3541740号
出願日： 1999年08月10日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】絶縁フィルムの両面に信号層とグランド層を含む配線パターンを設け、前記両面の配線パターンを前記絶縁フィルムの貫通孔に形成した導通ビアにより導通するTABテープの製造方法において、前記貫通孔の内部に電気メッキの塊を成長させ、前記貫通孔を前記電気メッキの塊で充填することにより前記導通ビアを形成した後、前記電気メッキの塊のうち、前記配線パターンよりも隆起した部分を研削して平坦化することを特徴とするTABテープの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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