特許
J-GLOBAL ID:201103060899527131
合成樹脂成形用金型並びに金型温度調整装置及び金型温度調整方法
発明者:
,
,
,
,
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (4件):
宮崎 昭夫
, 金田 暢之
, 伊藤 克博
, 石橋 政幸
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-375069
公開番号(公開出願番号):特開2001-018229
特許番号:特許第3977565号
出願日: 1999年12月28日
公開日(公表日): 2001年01月23日
請求項(抜粋):
【請求項1】 母型内に入れ子を有し、前記母型と前記入れ子の間に断熱層を有し、前記入れ子のキャビティ表面の近傍に、加熱媒体と冷却媒体が交互に繰り返し流入される流路が一系列設けられた金型であって、
前記入れ子と前記母型の嵌合部分に前記入れ子の膨張分を見込んで隙間が設けられており、
前記入れ子と前記母型の間に、前記隙間より小さい第2の隙間を有する第2の嵌合部分が設けられている
ことを特徴とする合成樹脂成形用金型。
IPC (3件):
B29C 33/04 ( 200 6.01)
, B29C 33/38 ( 200 6.01)
, B29C 45/73 ( 200 6.01)
FI (3件):
B29C 33/04
, B29C 33/38
, B29C 45/73
引用特許:
引用文献:
審査官引用 (2件)
-
型技術1997年3月臨時増刊号_プラスチック射出成形金型設計マニュアル, 19970320, 38頁(固定側入れ子Aの設計)
-
型技術1997年3月臨時増刊号_プラスチック射出成形金型設計マニュアル, 19970320, 38頁(固定側入れ子Aの設計)
前のページに戻る