特許
J-GLOBAL ID：201103060958259782
熱電モジュールの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川井 隆 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-094406
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286461
特許番号：特許第3493390号
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の貫通孔が所定間隔で形成された支持板を複数並立させて配置し、熱電素子を構成する針状の第1の素子部材及び針状の第2の素子部材を、所定の配列となるように前記支持板の前記貫通孔を貫通させ固定させる熱電素子固定工程と、前記熱電素子固定工程の後に、前記支持板及び前記第1の素子部材及び前記第2の素子部材の露出する表面に耐メッキ液性のコーティング層を被覆形成する被覆工程と、前記被覆工程の後に、前記支持板の両側で前記第1の素子部材及び前記第2の素子部材を切断する切断工程と、前記切断工程の後に、切断された前記第1の素子部材及び前記第2の素子部材にメッキ処理を施すメッキ工程と、前記メッキ工程の後に、前記コーティング層を該コーティング層に積層されたメッキとともに除去するコーティング層除去工程と、前記コーティング層除去工程の後に、前記メッキ工程においてメッキされた前記第1の素子部材と前記第2の素子部材との端面間に電極部材をはんだ付けにより架設固定し、前記第1の素子部材と前記第2の素子部材とを交互に電気的に直列に接続する電極部材固定工程とを含むことを特徴とする熱電モジュールの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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