特許
J-GLOBAL ID：201103061063868178
回路接続用フィルム状接着剤
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-132879
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313313
特許番号：特許第4385488号
出願日： 2000年04月27日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 相対峙する回路電極を加熱加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、
ビスフェノール型液状エポキシ樹脂、フィルム形成材及び潜在性硬化剤を含有し、
厚さ40μm、5×5mmの大きさに切出し、15×15mmの大きさのガラス基板間において180°C、20秒、24.5N(2.5kgf)の条件で加熱、加圧した際の接着前の面積(A)と接着後の面積(B)の比(B/A)が、3.5〜7.0倍であることを特徴とする、回路接続用フィルム状接着剤。
IPC (6件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01)
, C09J 7/02 ( 200 6.01)
, C09J 163/00 ( 200 6.01)
, C09J 167/00 ( 200 6.01)
, C09J 171/10 ( 200 6.01)
, C09J 177/00 ( 200 6.01)
H01L 21/60 311 S
, C09J 7/02 Z
, C09J 163/00
, C09J 167/00
, C09J 171/10
, C09J 177/00
