特許

J-GLOBAL ID：201103061071234420

表面弾性波フィルターのセラミックパッケージのシーリング方法及び装置

発明者： 鄭 勝 教 ,  申 知 桓
出願人/特許権者： 三星電機株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-146093
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198773
特許番号：特許第3462479号
出願日： 2001年05月16日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 内部にチップ装着部(120)を形成してチップ部品(140)を実装するよう設けるセラミック本体部(110)と、前記セラミック本体部(110)の上側に形成される段差(160)上に1次接合手段(180)により金属ケース(170)を付着固定する1次シーリング部(190)と、前記セラミック本体部(110)の表面に形成される表面電極層(220)に2次接合手段(200)により金属ケース(170)とセラミック本体部(110)とを結合する2次シーリング部(210)と、を含んで成ることを特徴とする表面弾性波フィルターのセラミックパッケージのシーリング装置。

IPC (4件)：

H03H 9/25 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/10 ,  H03H 3/08

FI (4件)：

H03H 9/25 A ,  H01L 23/02 B ,  H01L 23/10 B ,  H03H 3/08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-006488   出願人：株式会社東芝