特許
J-GLOBAL ID：201103061215551477

非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材

発明者：
樋口 拓也

樋口 拓也 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-301665
公開番号（公開出願番号）：特開2002-109492
特許番号：特許第4562892号
出願日： 2000年10月02日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】共にアンテナコイルを有する第1の配線層と、第2の配線層とを、誘電体層を介して、重ね合せ、容量結合させたブースターアンテナ部と、該ブースターアンテナ部を一次コイルとし、これと電磁結合するための二次コイルを設けたコイルオンチップ型のデータキャリア用半導体チップあるいは他のデータキャリアモジュールとを備えた、非接触式のデータキャリア装置であって、前記ブースターアンテナ部の第1の配線層、第2の配線層がともに、一平面上を周回してアンテナコイルを形成するコイル配線部と、該コイル配線部の端部に接続し、アンテナコイル面に沿った、面状の導体部を、それぞれ、アンテナコイルの内側および外側に設けたもので、両配線層のコイル配線部のアンテナコイルの内側および外側の面状の導体部は、それぞれ互いに誘電体層を介して、導通させずに、重ね合わさり、それぞれ、面状の導体部間に容量部を形成しており、第1の配線層と、第2の配線層とが、その両端において直列に容量結合されて、両配線層の面状の導体部間に容量部を形成し、両配線層を、容量結合させており、各配線層のアンテナコイルは、その一周辺部において、データキャリア用半導体チップあるいは他のデータキャリアモジュールの、二次コイルの外形に沿い、ほぼこれに重ね合わさるように略四角状に迂回する迂回路を設けて、該半導体チップ上のアンテナコイルと電磁結合して形成されており、且つ、第1の配線層のアンテナコイルの迂回路部と第2の配線層のアンテナコイルの迂回路部とは、互いに同形状、同サイズで、ほぼ一致して重なっていることを特徴とする非接触式データキャリア装置。
IPC (7件)：
G06K 19/07 ( 200 6.01) ,  B42D 15/10 ( 200 6.01) ,  G06K 19/077 ( 200 6.01) ,  H01Q 1/38 ( 200 6.01) ,  H01Q 7/00 ( 200 6.01) ,  H01Q 23/00 ( 200 6.01) ,  H04B 5/00 ( 200 6.01)
FI (7件)：
G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 7/00 ,  H01Q 23/00 ,  H04B 5/00 Z
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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