特許
J-GLOBAL ID：201103061278208993

素子搭載部材ウエハの製造方法及び素子搭載部材の製造方法

発明者：
小林 宏和

小林 宏和 について


出願人/特許権者：
京セラキンセキ株式会社

京セラキンセキ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-018540
公開番号（公開出願番号）：特開2011-159705
出願日： 2010年01月29日
公開日（公表日）： 2011年08月18日
要約：
【課題】素子搭載部材ウエハの状態であってもそれぞれの素子搭載部材となる部分の電気的特性を検査することができ、部品素子用凹部空間を所定の位置に設けることができる生産性のよい素子搭載部材ウエハの製造方法及び素子搭載部材の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】レーザーを用いて、一方の主面に部品素子用凹部空間が設けられている他方の主面に外部端子が設けられている素子搭載部材が行列状に設けられている素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分の縁に沿って溝を設けつつ、所定の一つの前記素子搭載部材の外部端子と隣接する所定の他の一つの前記素子搭載部材の外部端子とを電気的に接続している接続膜を切断する接続膜切断溝形成工程を含むことを特徴とする。【選択図】 図9
請求項（抜粋）：
レーザーを用いて、一方の主面に部品素子用凹部空間が設けられつつ他方の主面に外部端子が設けられている素子搭載部材が行列状に設けられている焼結体からなる素子搭載部材ウエハの、それぞれの素子搭載部材となる部分の縁に沿って溝を設けつつ、所定の一つの前記素子搭載部材の外部端子と隣接する所定の他の一つの前記素子搭載部材の外部端子とを電気的に接続している接続膜を切断する接続膜切断溝形成工程を含むことを特徴とする素子搭載部材ウエハの製造方法。
IPC (7件)：
H01L 23/12 ,  H01L 41/22 ,  H01L 41/09 ,  B23K 26/36 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/02 ,  H03H 3/02
FI (8件)：
H01L23/12 L ,  H01L41/22 Z ,  H01L41/08 C ,  H01L41/08 L ,  B23K26/36 ,  B23K26/00 D ,  B23K26/02 A ,  H03H3/02 C
Fターム (9件)：
4E068AA02 ,  4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA09 ,  4E068CA14 ,  4E068CA17 ,  4E068CC02 ,  4E068DA10 ,  5J108MM01
引用特許：
審査官引用 (3件)

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