特許
J-GLOBAL ID：201103061400489320
セラミックス基材の接合方法、セラミックス基材の接合体およびセラミックスヒーター
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
杉村 憲司
, 来間 清志
, 澤田 達也
, 杉村 興作
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-233263
公開番号（公開出願番号）：特開2002-047071
特許番号：特許第3976993号
出願日： 2000年08月01日
公開日（公表日）： 2002年02月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】第一のセラミックス基材の第一の接合面と第二のセラミックス基材の第二の接合面とを接合した接合体を有するセラミックスヒーターの製造方法であって、
接合前の前記第一の接合面および前記第二の接合面の中心線平均表面粗さRaが1.0μm以下であり、接合前の前記第一の接合面および前記第二の接合面の平面度が50μm以下であり、前記第一の接合面と前記第二の接合面とを接触させたときの接触面積が200cm2以上であり、
前記第一の接合面に対して略垂直な方向に向かって圧力を加えつつ前記第一のセラミックス基材および前記第二のセラミックス基材を加熱し、再焼結させることによって、前記第一のセラミックス基材と前記第二のセラミックス基材との接合体を得るようにし、この際、接合前の前記第二のセラミックス基材の接合面側に溝を形成することによって、前記接合体の側面に開口を有する通路を当該接合体内に形成することを特徴とする、セラミックスヒーターの製造方法。
IPC (3件)：
H05B 3/18 ( 200 6.01)
, H05B 3/20 ( 200 6.01)
, C04B 37/00 ( 200 6.01)
H05B 3/18
, H05B 3/20 328
, C04B 37/00 Z
