特許

J-GLOBAL ID：201103061517388230

カード状基材の製造用金型およびカード状基材の製造方法

発明者： 竹田 光徳 ,  森住 憲一
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-245196
公開番号（公開出願番号）：特開2002-056368
特許番号：特許第4606553号
出願日： 2000年08月11日
公開日（公表日）： 2002年02月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ICキャリアのICモジュールが埋設される埋設用凹部と、前記ICキャリアの取り外し用のスリットとを有する板状枠体付きICキャリア用のカード状基材を、射出成形により製造するカード状基材の製造用金型であって、 前記埋設用凹部の形成用の金型凸部と、 前記スリットの形成用の金型凸部と を有し、 前記スリットの形成用の金型凸部には、キャビティに溶融樹脂を注入する部分であるゲートの射出口が設けてある、 カード状基材の製造用金型。

IPC (5件)：

G06K 19/077 ( 200 6.01) ,  B29C 45/26 ( 200 6.01) ,  B29C 45/38 ( 200 6.01) ,  B42D 15/10 ( 200 6.01) ,  B29L 31/34 ( 200 6.01)

FI (7件)：

G06K 19/00 K ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/38 C ,  B29C 45/38 E ,  B29C 45/38 F ,  B42D 15/10 521 ,  B29L 31:34

引用特許：

出願人引用 (4件)

• ICカ-ド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-018530   出願人：凸版印刷株式会社
• チップカードユニットの製造方法とチップカードユニット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-166268   出願人：マクセル精器株式会社
• 特表平6-507126
  
• 特開平4-347607
  

審査官引用 (1件)

• ICカ-ド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-018530   出願人：凸版印刷株式会社