特許
J-GLOBAL ID：200903015818068894
チップカードユニットの製造方法とチップカードユニット
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
折寄 武士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-166268
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353230
出願日： 1999年06月14日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：
【要約】【課題】 チップカードとチップホルダとが連結片を介して一体に成形され、連結片にチップカードの折り取りを容易化するノッチ部が設けてあるチップカードユニットにおいて、狭隘なノッチ部における樹脂流動を好適化して、チップカードの成形不良を解消する。【解決手段】 チップホルダ1とチップカード2とを複数の連結片4で接続し、各連結片4にゲート部17を設けて成形を行う。ゲート部17と対向する位置に、ノッチ部5を成形するスライドコア20を設け、ゲート部17から溶融樹脂を射出する際に、スライドコア20をゲート部17から遠ざかる向きに後退させて、ノッチ部形成個所の空間断面積を増加し、樹脂流動を促進する。
請求項（抜粋）：
チップホルダ1の板面に分離溝3で囲まれるチップカード2が設けられ、チップホルダ1とチップカード2とが、分離溝3を橋絡する連結片4を介して一体に射出成形され、連結片4にチップカード2の切り離しを容易化するノッチ部5が形成されたチップカードユニットの製造方法であって、連結片4を形成する第1成形空間14と、チップカード2を形成する第2成形空間15と、チップホルダ1を形成する第3成形空間16とを有する成形用金型Dを用い、第1成形空間14に臨ませたゲート部17から溶融樹脂を射出して、第2、第3の各成形空間15・16に溶融樹脂を充満させることを特徴とするチップカードユニットの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G06K 19/00 K
, B29C 45/38 A
4F202AH37
, 4F202AM32
, 4F202CA11
, 4F202CB01
, 4F202CK06
, 4F202CK15
, 4F202CK19
, 4F202CK42
, 4F202CK54
, 5B035AA04
, 5B035BA04
, 5B035BA05
, 5B035BA09
, 5B035BB09
, 5B035CA01
