特許
J-GLOBAL ID：201103062217404320
冷却液と構成部品本体との間の熱伝導性を制御するためにガス圧を使用する温度制御モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人明成国際特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-532065
公開番号（公開出願番号）：特表2011-502361
出願日： 2008年10月31日
公開日（公表日）： 2011年01月20日
要約：
【解決手段】半導体処理チャンバのための温度制御モジュールは、熱伝導性の構成部品本体と、該構成部品本体の中の1本又は2本以上の通路と、ガスで満たされた区間に取り囲まれるように上記通路と同心の1本又は2本以上の管とを含む。管に熱伝達液を流れさせ、空間内におけるガス圧を調整することによって、構成部品本体の局部的温度を精密に制御することができる。各ゾーンに1つ又は2つ以上の加熱素子を配し、管に熱伝達液を流れさせ、加熱素子を作動させる且つ/又は空間内におけるガスの圧力を変化させることによって、各ゾーンの加熱又は冷却を達成することができる。【選択図】図2A
請求項（抜粋）：
半導体処理チャンバのための温度制御モジュールであって、
熱伝導性の構成部品本体と、
前記構成部品本体の中の通路であって、内表面を有する通路と、
前記通路の中の管であって、外表面を有する管と、
前記管の前記外表面と前記通路の前記内表面との間の空間であって、加圧された多量の熱伝達ガスを内包するように適応された空間と、
前記管に接続され、前記管に熱伝達液を流れさせるように動作可能である液体源と、
コントローラと、
前記空間に接続されたガス源及び真空ポンプと、
を備え、
前記ガス源は、前記コントローラに応答して前記空間内におけるガス静圧を増大させるように動作可能であり、前記真空ポンプは、前記コントローラに応答して前記空間を排気するように動作可能である、温度制御モジュール。
IPC (2件)：
H01L 21/306
, H01L 21/205
H01L21/302 101G
, H01L21/205
5F004AA01
, 5F004BB25
, 5F004BC03
, 5F004CA03
, 5F004CA04
, 5F045DP03
, 5F045EF05
, 5F045EH14
, 5F045EJ03
, 5F045EJ05
, 5F045EJ09
, 5F045EJ10
, 5F045GB05
