特許
J-GLOBAL ID:201103062271006739
樹脂成形体
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
市川 恒彦
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-592348
特許番号:特許第3634752号
出願日: 1999年11月01日
請求項(抜粋):
【請求項1】樹脂材料からなるマトリックスと、前記マトリックス内に分散された導電性フィラーとを含み、前記導電性フィラーの含有量が20重量%未満でありかつ20kV以上前記マトリックスの絶縁破壊電圧未満の電圧の印加処理が施されており、前記樹脂材料の軟化点に加熱処理して室温まで冷却した後の表面抵抗が加熱処理する前の表面抵抗の100倍以上である、樹脂成形体。
IPC (4件):
C08J 7/00
, B29C 71/04
, B29K 101:00
, C08L 101:00
FI (4件):
C08J 7/00 302
, B29C 71/04
, B29K 101:00
, C08L 101:00
引用特許:
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