特許
J-GLOBAL ID:201103062826711590

冷却装置、この冷却装置を有する回路モジュールおよび電子機器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-291291
公開番号(公開出願番号):特開2002-100713
特許番号:特許第3376346号
出願日: 2000年09月25日
公開日(公表日): 2002年04月05日
請求項(抜粋):
【請求項1】 発熱体の熱を受ける受熱部と、上記発熱体の熱を放出する放熱部と、これら受熱部と放熱部との間で液状の冷媒を移動させる管路とを有する金属製の本体と、上記本体の放熱部に熱的に接続されたヒートシンクと、を含み、上記受熱部に伝えられた発熱体の熱を上記冷媒の移動により上記放熱部に輸送するようにした冷却装置であって、上記本体の少なくとも受熱部は、上記発熱体と向かい合う部分が弾性を有する熱伝導シートにて構成されているとともに、この熱伝導シートが上記発熱体に熱的に接するように上記発熱体にブラケットを介して固定されていることを特徴とする冷却装置。
IPC (3件):
H01L 23/36 ,  H01L 23/427 ,  H05K 7/20
FI (6件):
H05K 7/20 E ,  H05K 7/20 F ,  H05K 7/20 H ,  H05K 7/20 R ,  H01L 23/36 D ,  H01L 23/46 B
引用特許:
出願人引用 (5件)
  • 発熱素子の冷却構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-103248   出願人:株式会社ピーエフユー
  • 特開昭64-019754
  • 特開昭57-211258
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審査官引用 (5件)
  • 特開昭64-019754
  • 発熱素子の冷却構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-103248   出願人:株式会社ピーエフユー
  • 特開昭57-211258
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