特許
J-GLOBAL ID:201103062832778132

トレー

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 秋田 収喜
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-001202
公開番号(公開出願番号):特開2001-192013
特許番号:特許第3833862号
出願日: 2000年01月07日
公開日(公表日): 2001年07月17日
請求項(抜粋):
【請求項1】テープキャリアパッケージ型半導体装置の複数個を着脱可能に収容するトレーであって、 前記半導体装置のそれぞれは、絶縁性のキャリアテープと、該テープの一方の表面に露出し前記テープによって支持されて配置された一群の外部電極端子を構成する部分と該端子構成部のそれぞれと半導体チップ取り付け部の間を延長する一群のリード部とを含む導電性のリードパターンと、複数のガイド孔と、前記半導体チップ取り付け部に固定された半導体チップと、前記一群のリード部のそれぞれと前記半導体チップに形成された対応する電極とを電気的に接続する手段と、前記半導体チップを含む部分を覆う絶縁性の樹脂体とを有し、 前記トレーは、前記テープキャリアパッケージ型半導体装置のそれぞれを着脱可能に収容する複数の収容部分を備え、該収容部分のそれぞれは、前記ガイド孔の少なくとも幾つかにそれぞれ挿入され、挿入によって前記半導体装置をトレーに固定することができる複数のガイドピンと、前記トレーが電気特性試験装置に収容されたとき前記一群の外部電極端子構成部分を支持するテープ部分が前記一群の外部電極端子構成部分が上側になるように載置される支持部分を備え、該支持部分は、前記電気特性試験装置の測定端子が上部から対応する前記外部電極端子構成部分に当接されたとき該当接箇所のリード部分を密着状態で支持するように構成されてなることを特徴とするテープキャリアパッケージ型半導体装置用トレー。
IPC (1件):
B65D 1/34 ( 200 6.01)
FI (1件):
B65D 1/34
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)

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