特許
J-GLOBAL ID：201103062950715188

高強度且つ高容量パッキングを備えた極低温精留システム

発明者：
ジョン・フレドリック・ビリンガム

ジョン・フレドリック・ビリンガム について

, 
マイケル・ジェームズ・ロケット

マイケル・ジェームズ・ロケット について


出願人/特許権者：
プラクスエア・テクノロジー・インコーポレイテッド

プラクスエア・テクノロジー・インコーポレイテッド について


代理人 (2件)： 倉内 基弘 ,  風間 弘志
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-281156
公開番号（公開出願番号）：特開2000-111246
特許番号：特許第3642991号
出願日： 1999年10月01日
公開日（公表日）： 2000年04月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 極低温精留を実施するための方法であって、 (A)揮発性のより高い第1の成分と揮発性のより低い第2の成分とを含む少なくとも2つの成分を含む送給物を、垂直に積層された複数の構造パッキングモジュールにして、交互シーケンス下に垂直方向に配向され斜行方向に波形の交差する第1及び第2の複数のパッキングシートを含み、各第1のパッキングシートがシート底部位置に変形部を有し、各第2のパッキングシートが頂部位置に変形部を有する構造パッキングモジュールを含むカラムに通すこと、 (B)カラム内で気液を向流接触させること、 (C)カラムの上部から、揮発性のより高い第1の成分の濃度が送給物のそれを上回る上部流体を抜き出すこと、 (D)カラムの底部から、揮発性のより低い第2の成分の濃度が送給物のそれを上回る底部流体を抜き出すこと、 を含み、 構造パッキングモジュールの全ての第1及び第2の複数のパッキングシートの低縁部及び上縁部が水平平面を形成するようにすることを更に含む極低温精留を実施するための方法。
IPC (2件)：
F25J 3/04 ,  B01J 19/32
FI (3件)：
F25J 3/04 Z ,  F25J 3/04 104 ,  B01J 19/32
引用特許：
審査官引用 (4件)
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