レーザ加工方法および加工装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-165991
公開番号（公開出願番号）：特開2001-340980
特許番号：特許第3460678号
出願日： 2000年06月02日
公開日（公表日）： 2001年12月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】表層が導電層で下層が絶縁層の被加工物へレーザ光を照射することにより前記導電層を除去して形成した複数の穴を介して絶縁層の加工を行うレーザ加工方法であって、1つの穴に対して初めに照射されたレーザ光について被加工物からの反射光を検出し、所望の検出値から外れる場合に前記穴の位置に異常が有るものとしてレーザ加工を中止するレーザ加工方法。

IPC (6件)：

B23K 26/00 , B23K 26/00 330 , B23K 26/02 , H05K 3/00 , H05K 3/46 , B23K 101:42

FI (7件)：

B23K 26/00 Q , B23K 26/00 330 , B23K 26/02 C , H05K 3/00 N , H05K 3/00 Q , H05K 3/46 X , B23K 101:42

引用特許：

出願人引用 (4件)

レーザ孔加工方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-236790 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-033786
特開平2-092482

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審査官引用 (5件)

レーザ孔加工方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-236790 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-033786
特開平4-033786

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