特許

J-GLOBAL ID：200903010738370660

レーザ孔加工方法および装置

発明者： 河西 研二 ,  岡田 俊治 ,  田中 智 ,  西川 幸男 ,  中井 出 ,  宗行 健
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-236790
公開番号（公開出願番号）：特開平11-077355
出願日： 1997年09月02日
公開日（公表日）： 1999年03月23日
要約：

【要約】【課題】 レーザ孔加工における加工良否の判定を簡単かつ確実に行う。【解決手段】 被加工材30にレーザrを照射して孔を加工する方法であって、(a) 前記レーザrのエネルギー強度を光検出器52等で測定する工程、(b) 前記エネルギー強度の測定値を、予め設定された孔の加工に必要なエネルギー強度である基準値と比較する工程、(c) 前記測定値が前記基準値を下回れば、加工不良であると判定する工程、を含む。

請求項（抜粋）：

被加工材にレーザを照射して孔を加工する方法であって、以下の工程を含むレーザ孔加工方法。(a) 前記レーザのエネルギー強度を測定する工程。(b) 前記エネルギー強度の測定値を、予め設定された孔の加工に必要なエネルギー強度である基準値と比較する工程。(c) 前記測定値が前記基準値を下回れば、加工不良であると判定する工程。

IPC (4件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08

FI (4件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 P ,  B23K 26/06 C ,  B23K 26/08 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• レーザパルス診断、レーザ加工修復方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-329030   出願人：松下電器産業株式会社
• 生産ラインにおける製品の品質管理方式
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-269894   出願人：東北日本電気株式会社
• 制御システムの異常検知装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-147800   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体素子の良品判別方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-288144   出願人：シャープ株式会社