結晶体の劈開装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-114934
公開番号（公開出願番号）：特開2000-266652
特許番号：特許第4037557号
出願日： 1999年04月22日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】以下の構成を備えることを特徴とする結晶体セグメント(12)を劈開する劈開装置: 結晶体セグメント(12)の第1の側面に形成された第1の劈開面(16)と対面する一対のアライメントピン(24); 前記第1の側面に対向する前記結晶体セグメント(12)の第2の側面に形成された第2の劈開面(17)と対面するインパクトピン(22)であり、前記結晶体セグメント(12)は、それぞれ互いに対向している前記劈開面(16)と劈開面(17)との間にあって、それらに対しほぼ垂直に延びている劈開線(14)を備えているもの;及び前記アライメントピン(24)と前記インパクトピン(22)との少なくとも一つに連結していて、前記アライメントピン(24)が前記第1の劈開面(16)に当たり、前記インパクトピン(22)が前記第2の劈開面(17)に当たるように、前記アライメントピン(24)と前記インパクトピン(22)とを互いに相手に対し近寄るように相対移動させるアクチュエーター(26)、ここで、前記アライメントピン(24)は、少なくとも2本のリンクアーム(28)により劈開ナイフ(18)に連結され、前記劈開ナイフ(18)は、前記アクチュエーター(26)により前記結晶体セグメントに向け動かされて、前記第1の劈開面(16)に突き当たる構成になっている前記装置。

IPC (2件)：

G01N 1/28 ( 200 6.01) , H01L 21/66 ( 200 6.01)

FI (2件)：

G01N 1/28 G , H01L 21/66 N

引用特許：

出願人引用 (3件)

脆性材料の割断方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-228855 出願人：日立建機株式会社
特表平7-503341
特開昭53-101186

審査官引用 (3件)

脆性材料の割断方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-228855 出願人：日立建機株式会社
特表平7-503341
特開昭53-101186

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