特許

J-GLOBAL ID：201103063636068344

ICチップの実装方法

発明者： 児玉 一成 ,  山上 剛 ,  遠藤 康博
出願人/特許権者： トッパン・フォームズ株式会社
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-310315
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127416
特許番号：特許第4335384号
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基材に複数の回路を形成して、該複数の回路のICチップ配置予定位置それぞれにICチップ実装用接着剤を介してICチップを配置し、配置されたICチップの配列幅に対応した長さを有する加熱胴をICチップ上で該チップに対して相対的に回転移動させ、前記加熱胴からの加熱により加熱胴の長手方向の列に並ぶICチップそれぞれを一括的に回路に実装するICチップの実装方法であって、 前記ICチップに対応した部分を空孔とした断熱用板またはシートが、前記加熱胴と前記基材との間に挟まれていて、前記断熱用板またはシートの前記空孔に対応位置するICチップに前記加熱胴が当接することを特徴とするICチップの実装方法。

IPC (3件)：

H05K 3/32 ( 200 6.01) ,  G06K 19/077 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H05K 3/32 B ,  G06K 19/00 K ,  H01L 21/60 311 S

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 異方性導電膜の転写装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-105387   出願人：大崎エンジニアリング株式会社
• マルチチップ実装法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-062884   出願人：日立化成工業株式会社