マルチチップ実装法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-062884
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256311
出願日： 1997年03月17日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】チップ高さの異なる場合や基板の両面に実装する場合に有効なマルチチップ実装法を提供すること。【解決手段】基板上に複数個以上のチップを実装する方法であって、基板上の電極形成面とチップ電極間に接着剤を介在させ、基板の電極とこれに相対峙するチップの電極を位置合わせした状態で、チップ背面に緩衝層を介在させて加熱加圧する。

請求項（抜粋）：

基板上に複数個以上のチップを実装する方法であって、基板上の電極形成面とチップ電極面の間に接着剤を介在させ、基板の電極とこれに相対峙するチップの電極を位置あわせした状態で、チップ背面に緩衝層を介在させて加熱加圧することを特徴とするマルチチップ実装法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 25/04 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 25/04 Z

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平4-171949
特開平4-273452
フリップチップ型半導体装置の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-223693 出願人：日本電気株式会社

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審査官引用 (6件)

特開平4-171949
特開平4-273452
フリップチップ型半導体装置の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-223693 出願人：日本電気株式会社

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