電子部品の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮▲崎▼ 主税
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-151758
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332571
特許番号：特許第4474735号
出願日： 2000年05月23日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】両端に端子電極が形成された電子部品素体を用意する工程と、前記端子電極間の電子部品素体露出部分を覆い、かつ各端子電極の少なくとも外側端近傍を露出させる保持孔が形成されており、弾性材料からなる保持治具を用意する工程と、各端子電極の少なくとも外側端近傍が露出するように、前記保持治具の保持孔に電子部品素体を挿入する工程と、前記保持治具の保持孔と電子部品素体の前記露出部分との隙間に、液体状もしくはペースト状膜材料を注入する膜材料注入工程と、前記電子部品素体が保持されている保持治具を洗浄し、前記隙間に注入されている膜材料以外の膜材料を除去する工程と、次に、前記電子部品素体に付着している膜材料を硬化させて保護膜を形成する成膜工程と、前記電子部品素体を前記保持治具から取り外す工程とを備えることを特徴とする、電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01C 7/04 ( 200 6.01) , H01G 13/00 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01C 7/04 , H01G 13/00 321 F , H01G 13/00 351 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平1-310531
特開平1-143209
積層チップバリスタの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-071337 出願人：株式会社村田製作所

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