特許
J-GLOBAL ID：201103064343796392

コンデンサモジュールおよびそれを用いた半導体装置

発明者：
木村 享

木村 享 について

, 
中島 泰

中島 泰 について

, 
蔵本 祐司

蔵本 祐司 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-317941
公開番号（公開出願番号）：特開2003-018864
特許番号：特許第3526291号
出願日： 2001年10月16日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】対向する主面と対向する側面とを有し、前記対向する側面に外部電極が設けられたセラミックコンデンサと、前記セラミックコンデンサの前記外部電極のそれぞれに対して接合された導電性および可撓性を有する端子部材と、前記セラミックコンデンサの一方の側の前記端子部材を、外部に設けられたP極導体に接続するP極接続導体と、前記セラミックコンデンサの他方の側の前記端子部材を、外部に設けられたN極導体に接続するN極接続導体と、前記P極接続導体及び前記N極接続導体が設けられているとともに、前記セラミックコンデンサの前記主面の少なくとも1/2以上の面積に接合されて、当該主面を支持している配線板とを備え、前記配線板が、前記P極接続導体および前記N極接続導体を一体的にモールドしている合成樹脂により構成されていることを特徴とするコンデンサモジュール。
IPC (4件)：
H02M 7/48 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H02M 7/5387
FI (3件)：
H02M 7/48 Z ,  H02M 7/5387 Z ,  H01L 25/04 C
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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