特許
J-GLOBAL ID：201103064486876176
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-107652
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299244
特許番号：特許第3365336号
出願日： 1999年04月15日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 カットテーブル上に、キャリアフィルムによって裏打ちされた、内部導体が複数箇所に分布して形成されているマザーセラミックグリーンシートを位置決めする、位置決め工程と、前記カットテーブルに対してカット刃を近接させることによって、前記マザーセラミックグリーンシートから所定の寸法を有するセラミックグリーンシートを切り出す、切り出し工程と、その吸着面にそれぞれ負圧が与えられる複数の吸引口を分布させている吸着ヘッドを、切り出された前記セラミックグリーンシートに近接させることによって、前記セラミックグリーンシートを前記吸着面上に吸着する、吸着工程と、次いで、前記吸着ヘッドを前記カットテーブルから離隔させることによって、前記セラミックグリーンシートを、前記キャリアフィルムから剥離するとともに、前記吸着ヘッドによって保持した状態とする、剥離工程と、次いで、前記セラミックグリーンシートを、前記吸着ヘッドによって保持した状態で前記カットテーブルとは別の場所に位置される積み重ねテーブル上に搬送する、搬送工程とを備えるとともに、前記搬送工程を繰り返し実施することによって、複数の前記セラミックグリーンシートからなる積層体を得るように複数の前記セラミックグリーンシートを積み重ねる、積み重ね工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記積み重ね工程において前記搬送工程を繰り返し実施するとき、第1の前記搬送工程とこれに続く第2の前記搬送工程との間で、前記吸着ヘッドの前記吸引口が同じ位置にもたらされないように、前記吸着ヘッドと前記積み重ねテーブルとの位置関係をずらす、ずらし工程を含むことを特徴とするとともに、前記切り出し工程では、前記ずらし工程でのずらし量に応じたずらし量を有するずれをもって前記セラミックグリーンシートが切り出されることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01G 4/12 364
, B28B 11/12
, B28B 17/00
, H01G 4/30 311
H01G 4/12 364
, B28B 11/12
, B28B 17/00 D
, H01G 4/30 311 A
, H01G 4/30 311 F
