特許

J-GLOBAL ID：201103064508581060

立体回路の形成方法

発明者： 廣田 雅之 ,  進藤 崇 ,  武藤 正英 ,  北野 幸彦
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-240477
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068817
特許番号：特許第3687434号
出願日： 1999年08月26日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】立体基板の表面に対するレーザー光照射によって回路を形成するにあたり、パラレルリンク機構とシリアルリンク機構との混成による多自由度位置決め機構で姿勢制御されるジグ上に立体基板を載せ、多自由度位置決め機構による立体基板の姿勢制御とレーザー光照射位置制御とにより立体基板の複数面に回路を形成することを特徴とする立体回路の形成方法。

IPC (5件)：

H05K 3/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  H05K 3/08 ,  B23K 101:42

FI (6件)：

H05K 3/00 N ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/08 D ,  B23K 26/08 F ,  H05K 3/08 D ,  B23K 101:42

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平2-151096
  
• 立体回路の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-285631   出願人：松下電工株式会社