特許

J-GLOBAL ID：201103064675614379

封止構造、開閉器、パッケージ、計測装置及び無線機

発明者： 政井 琢 ,  秋葉 朗
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (2件)： 世良 和信 ,  和久田 純一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-390667
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197796
特許番号：特許第3671907号
出願日： 2001年12月21日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板と、 該基板の同一面上に形成されたコプレナ構造の信号線及びグランド線と、 前記基板上を封止する封止手段とを備える封止構造であって、 前記封止手段が接合手段を介して前記信号線及びグランド線と接する部分において、前記信号線及びグランド線のうちの少なくともグランド線に切欠部を設けたことを特徴とする封止構造。

IPC (4件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/08 ,  H05K 5/00 ,  H05K 5/06

FI (6件)：

H01L 23/02 B ,  H01L 23/02 D ,  H01L 23/02 H ,  H01L 23/08 B ,  H05K 5/00 A ,  H05K 5/06 A

引用特許：

出願人引用 (2件)

• パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-016680   出願人：日本電気株式会社
• 高周波用開閉器およびその接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-064840   出願人：島田理化工業株式会社, オムロン株式会社

審査官引用 (2件)

• パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-016680   出願人：日本電気株式会社
• 高周波用開閉器およびその接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-064840   出願人：島田理化工業株式会社, オムロン株式会社