高周波用開閉器およびその接続構造

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：青山葆 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-064840
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257502
出願日： 2000年03月09日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：

【要約】【課題】部品点数,組立工数が少なく、接続作業が容易であるとともに、インターフェイスにおいて特性インピーダンスの整合が容易で、アイソレーションの劣化がない高周波用開閉器およびその接続構造を提供することにある。【解決手段】ベース11にケース20を組み付けてなるハウジングの外側に突出する高周波用接点端子15,16,17の帯状端子部15a,16a,17aを、マイクロストリップライン構造とした。

請求項（抜粋）：

ベースにケースを組み付けてなるハウジングの外側に突出する高周波用接点端子の帯状端子部を、マイクロストリップライン構造としたことを特徴とする高周波用開閉器。

IPC (5件)：

H01P 1/12 , H01H 45/04 , H01H 45/14 , H01H 50/14 , H01P 3/08

FI (5件)：

H01P 1/12 , H01H 45/04 B , H01H 45/14 H , H01H 50/14 S , H01P 3/08

Fターム (2件)：

5J012AA07 , 5J014CA42

引用特許：

審査官引用 (7件)

マイクロ波パツケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-153025 出願人：株式会社東芝
特開平2-062064
マイクロ波IC用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-215623 出願人：三菱電機株式会社

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