特許

J-GLOBAL ID：201103064723541915

多層配線基板

発明者： 野本 勝 ,  武田 茂人 ,  株元 正尚 ,  鍋 義博
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-134783
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323600
特許番号：特許第3670515号
出願日： 1999年05月14日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 複数の絶縁層と配線層とが順次積層されて成り、表面の中央部に設けられた半導体素子の搭載領域の下部に、上側導体層と前記半導体素子が第1の貫通導体群を介して電気的に接続される複数の線路導体から成る線路配線層と下側導体層とから成るストリップ線路部を具備するとともに、該ストリップ線路部の周囲に、前記線路配線層と同一面内に形成され、前記搭載領域内に交点を有する2〜4本の直線で中心角が略等しくなるように区分された各区分領域においてそれぞれ前記交点側に向かう平行配線群から成る第1の配線層と、前記下側導体層と同一面内に形成され、前記各区分領域においてそれぞれ前記第1の配線層と直交する平行配線群から成る第2の配線層とを第2の貫通導体群で電気的に接続して成る平行配線部を具備して成り、かつ前記半導体素子は前記線路配線層を介して前記第1の配線層と電気的に接続されることを特徴とする多層配線基板。

IPC (1件)：

H01L 23/12

FI (1件)：

H01L 23/12 N

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 多層回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-075758   出願人：住友金属工業株式会社