特許
J-GLOBAL ID:201103064906255946
電子機器
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
佐々木 宗治
, 小林 久夫
, 木村 三朗
, 大村 昇
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-287481
公開番号(公開出願番号):特開2001-110472
特許番号:特許第4051592号
出願日: 1999年10月08日
公開日(公表日): 2001年04月20日
請求項(抜粋):
【請求項1】 本体内にプリント基板を設け、該本体にカバーを係合させて筐体を構成する電子機器において、
前記本体に、前記プリント基板を載置するリブを形成すると共に、弾性を備え、前記プリント基板を保持する係合突起が内側に形成された係合部材を設け、
該係合部材に、前記カバーを係合させるための係合突起または係合凹部を設け、
該本体の係合突起または係合凹部に係合する係合凹部または係合突起を前記カバーの内面に設け、
前記本体の係合部材は、前記本体に前記プリント基板を係合させる際に、先端が外側に開き、前記本体に前記カバーを係合させる際には、前記カバーによって、該先端が内側方向に押しつけられることを特徴とする電子機器。
IPC (3件):
H01R 13/52 ( 200 6.01)
, H04M 9/00 ( 200 6.01)
, H01R 9/22 ( 200 6.01)
FI (4件):
H01R 13/52 B
, H04M 9/00 H
, H04M 9/00 Z
, H01R 9/22
引用特許:
出願人引用 (2件)
審査官引用 (6件)
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