仮固定用組成物、仮固定材、基材の処理方法、および半導体素子

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人SSINPAT
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-006127
公開番号（公開出願番号）：特開2011-225814
出願日： 2011年01月14日
公開日（公表日）： 2011年11月10日
要約：

【課題】高温負荷がかかる工程でも基材を保持しうる保持力、および支持体から基材を剥離する工程での易剥離性を有する仮固定材を形成することが可能な仮固定用組成物を提供する。【解決手段】(A)ポリエーテルスルホンと、(B)フェノキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する重合体、ピロリドン基を有する重合体およびポリアルキレングリコールなどの粘性付与剤と、(C)溶剤とを含有する仮固定用組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)ポリエーテルスルホンと、 (B)粘性付与剤と、 (C)溶剤とを含有する仮固定用組成物。

IPC (7件)：

C09J 181/06 , H01L 21/306 , C09J 11/00 , C09J 201/00 , C09J 7/02 , H01L 21/301 , H01L 21/304

FI (7件)：

C09J181/06 , H01L21/302 101G , C09J11/00 , C09J201/00 , C09J7/02 Z , H01L21/78 M , H01L21/304 622J

Fターム (21件)：

4J004AA07 , 4J004AA11 , 4J004AA12 , 4J004AB01 , 4J004FA08 , 4J040EB031 , 4J040EE011 , 4J040EE061 , 4J040EJ031 , 4J040JA09 , 4J040JB09 , 4J040PA23 , 5F004AA16 , 5F004BB20 , 5F057BA21 , 5F057CA14 , 5F057DA11 , 5F057EC03 , 5F057EC13 , 5F057FA15 , 5F057FA28

引用特許：

出願人引用 (1件)

電子部品用接着テープの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-085707 出願人：株式会社巴川製紙所

審査官引用 (1件)

電子部品用接着テープの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-085707 出願人：株式会社巴川製紙所

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