半導体装置用リード切断装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：菅野中
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-011677
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216318
特許番号：特許第3110413号
出願日： 1999年01月20日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体装置の半田めっきが施された外部リードを、ダイとシェダーによって挟圧保持させ、前記シェダーから前記ダイの方向に、前記シェダーと前記ダイに沿って、リードカットポンチを移動させて、外部リードをリードカットポンチで切断する半導体装置用リード切断装置であり、前記ダイの外部リード挟圧面のリードカットポンチ通過側の角部に、外部リードにダレを生じさせる逃げ部を設けたことを特徴とする半導体装置用リード切断装置。

IPC (1件)：