特許

J-GLOBAL ID：201103065240941382

平型半導体素子用スタック

発明者： 矢野 利行 ,  伊村 正幸
出願人/特許権者： 東芝三菱電機産業システム株式会社
代理人 (7件)： 河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-241599
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060161
特許番号：特許第4620910号
出願日： 2001年08月09日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】対向配置した加圧支持板間に複数個の平型半導体素子とヒートシンクとを交互に積層した積層体を配置し、この積層体の両端に導体及び絶縁スペーサを配置し、少なくとも一方の絶縁スペーサと前記一方の加圧支持板間に加圧のための弾性体を配置し、前記対向する加圧支持板間を連結するように設けたスタッドボルトの締め付けにより前記弾性体を圧縮して積層体に加圧力を付加すると共に前記加圧力を保持するようにし、一端側に設けた大径球面座が前記積層体に当接し他側が前記弾性体を貫通するとともに加圧支持板を貫通して外方に突出するねじ部を有し且つ前記加圧支持板から突出するねじ部に取り付けられる盤部材を備えた加圧力判断部材を設け、前記平型半導体素子を挟む一対のヒートシンク間に設けられヒートシンクと平型半導体素子の間に隙間をつくる隙間形成手段を有し、前記隙間形成手段は、前記平型半導体素子を挟む1対のヒートシンクの四隅に設けた貫通穴に挿入した支柱と、ヒートシンク側面に穿った前記貫通穴に直交するねじ穴にねじ込まれる一部テーパのついたテーパ付ボルトから成ることを特徴とする平型半導体素子用スタック。

IPC (2件)：

H01L 25/11 ( 200 6.01) ,  H02M 1/00 ( 200 7.01)

FI (2件)：

H01L 25/14 A ,  H02M 1/00 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭51-109776
  
• 平型半導体素子用スタック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-002855   出願人：株式会社東芝