特許
J-GLOBAL ID：201103065663815529
配線部材の製造方法
出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社
大日本印刷株式会社 について
代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-145644
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340701
特許番号：特許第4249328号
出願日： 1999年05月25日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体素子をプリント回路基板に搭載するためのインターポーザ用の配線部材、あるいは半導体装置形成用の配線部材で、金属板材の所定箇所に貫通孔を設けた導電性基板の第1の面側に、選択めっき形成された配線部を絶縁接着層を介して設け、前記配線部に接続し、導電性基板の第2の面側に到達するビアホールを配設し、ビアホールの第2の面側を端子部としており、且つ、少なくとも、導電性基板の所定の貫通孔に、貫通孔の壁面全体を覆うよう絶縁層を設けて、電解めっきにより形成された導電性材で貫通孔を埋める充填タイプのビアホールを有する配線部材を、製造するための、配線部材の製造方法であって、(a)金属板材にビアホールを形成するための貫通孔を設けて導電性基板を形成する導電性基板形成工程と、(b)少なくとも一面が導電性を有する基材をベース基材とし、該ベース基板の導電性を有する一面上に、ビアホール形成用の端子を含み、配線部を選択めっき形成して、転写版を形成する転写版形成工程とを行った後、順次、(c)転写版の配線部を設けた側を導電性基板に向け、転写版と前記導電性基板とを位置合わせし、絶縁接着層を介して両者を密着させる密着工程と、(d)密着工程により転写版と導電性基板とを密着している状態で、導電性基板の露出部分を覆い、且つ、貫通孔を埋めるように、絶縁層を設ける絶縁層形成工程と、(e)ビアホールを形成するための貫通孔の絶縁層、および絶縁接着層を、導電性基板の第1の面に対向する第2の面側から、少なくとも所定の貫通の壁面全部に絶縁層が覆われた状態で、且つ、配線部の端子が露出するように除去して、開口を設ける開口形成工程と、(f)開口形成工程により露出した配線部の端子に導電性材を電解めっきにより形成して、開口を埋めた充填タイプのビアホールを形成する電解めっき工程と、(g)ベース基材のみを剥離して、配線部をベース基板から導電性基板側に転写形成する、ベース基材剥離工程とを行うことを特徴とする配線部材の製造方法。
IPC (3件)：
FI (5件)：
引用特許：
出願人引用 (4件)
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特開昭61-287128
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多層回路基板及びその製造方法
公報種別：公開公報 出願番号：特願平8-257799 出願人：三星航空産業株式會社 -
特開昭63-241991
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