マルチチップの実装構造及びその実装構造の製造方法、ならびに電気光学装置及び電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：上柳雅誉 , 須澤修
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-155234
公開番号（公開出願番号）：特開2000-347590
特許番号：特許第3543676号
出願日： 1999年06月02日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板側端子を備えた基板上に、それぞれがIC側端子を備えた複数のICチップを、前記基板側端子と前記IC側端子とが導電接続するように実装して成るマルチチップの実装構造において、前記複数のICチップは、外形幅寸法が異なっており、前記複数のICチップに設けられた前記IC側端子は、それぞれ、互いに対向する一対の端子列を形成し、前記複数のICチップは、それぞれに形成された前記一対の端子列間の中央線が互いにほぼ一致するように前記基板上に導電性接着剤を介して圧着実装されてなることを特徴とするマルチチップの実装構造。

IPC (2件)：