半導体装置および半導体モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大西健治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-117442
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307029
特許番号：特許第3602000号
出願日： 1999年04月26日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】主表面に複数の外部端子を有する集積回路が形成された半導体チップと、前記半導体チップの前記主表面から前記半導体チップの裏面まで延在し、かつ前記半導体チップの前記主表面側及び前記裏面側の夫々で前記半導体チップと固着されるテ-プとを有し、前記テ-プは、導電層と、この導電層を挟む絶縁層とからなり、かつ前記導電層と前記複数の外部端子とが電気的に接続され、かつ前記半導体チップの前記主表面及び前記裏面の夫々に位置する前記絶縁層に前記導電層を露出する開口部を夫々に有し、かつ前記テープと前記半導体チップの側面との間には空隙部が設けられていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：