特許
J-GLOBAL ID：201103066488478618
電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
鈴木 俊一郎
, 牧村 浩次
, 高畑 ちより
, 鈴木 亨
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-184751
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009114
特許番号：特許第4031899号
出願日： 2000年06月20日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 可撓性絶縁フィルムの一方の面に導電性金属からなる配線パターンが形成され、電子部品が実装される部分の可撓性絶縁フィルムにデバイスホールが形成され、かつ該デバイスホールの縁部から中央方向に向かってインナーリードが延設されている電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するに際して、該デバイスホール内から、少なくとも該デバイスホールの縁部から中央に延設形成されるインナーリードを形成する導電性金属の裏面に、熱硬化性耐熱樹脂形成組成物を塗布し、120°C未満の温度に10〜120分間保持して該熱硬化性耐熱樹脂形成組成物を部分的に硬化させた後、該部分的に硬化した熱硬化性耐熱樹脂形成組成物を該部分硬化温度よりも高い温度に保持して該熱硬化性耐熱樹脂形成組成物全体を実質的に加熱硬化させる多段階加熱硬化工程を経た後、該導電性金属の表面に塗布されたフォトレジストにより形成された配線パターンをマスキング材として該導電性金属をエッチングして導電性金属箔からなる配線パターンを形成する工程を経て、デバイスホール内に延設されたインナーリードが裏面から硬化した耐熱樹脂で補強された電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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