特許

J-GLOBAL ID：201103066585280008

電子デバイスの温度を調整するための機械的アセンブリ

発明者： トゥスタニフスキー,ジェリー・イーオー ,  バブコック,ジェイムズ・ウィットマン ,  ブーマン,リチャード・リー
出願人/特許権者： ユニシス コーポレイシヨン
代理人 (6件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  伊藤 英彦 ,  堀井 豊 ,  森下 八郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-587377
特許番号：特許第3563695号
出願日： 1999年12月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子デバイスの温度を調整するための機械的アセンブリであって、前記アセンブリはフレームと、前記フレームに結合されるばねと、前記ばねを偏向させかつ前記電子デバイスと接合するための面を有する熱交換器とを含み、前記機械的アセンブリは前記フレームが2つの間隔を置かれたばね支持を有し、前記ばねは、前記ばね支持の一方から他方へと延在する単一の板ばねであり、前記熱交換器が、前記板ばねと前記ばね支持間のその中心でのみ接触し、1組のストップが、前記フレームおよび前記熱交換器の両方ではなくいずれか一方にあるそれぞれの孔と緩く嵌合する軸を有し、各軸は第1の端部を有し、前記第1の端部は、前記孔が前記フレームにある場合は前記熱交換器に取り付けられ、前記孔が前記熱交換器にある場合は前記フレームに取り付けられ、各軸は、前記孔を通過できない大きさを有する第2の端部を有し、各軸は、各ストップの前記第2の端部が前記孔の端縁に接するとき前記熱交換器を前記板ばねに押し付けて前記板ばねを湾曲させる長さを有することを特徴とする、アセンブリ。

IPC (2件)：

H01L 23/40 ,  H01L 23/473

FI (2件)：

H01L 23/40 E ,  H01L 23/46 Z

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平2-232956
  
• 実装部品の冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-225407   出願人：富士通株式会社

審査官引用 (2件)

• 特開平2-232956
  
• 実装部品の冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-225407   出願人：富士通株式会社