多層配線基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：首藤宏平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-056605
公開番号（公開出願番号）：特開2011-192757
出願日： 2010年03月12日
公開日（公表日）： 2011年09月29日
要約：

【課題】積層工程時の剥離を防止しつつ高精度なアライメントマークを形成することが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の多層配線基板の製造方法は、支持基材11に銅箔14a(金属層)と銅箔14b(下地層)とからなる剥離シート14を配置し、剥離シート14の所定の有効領域に対し、その外周側の第1のシート部分と、その内周側に位置する複数のアライメントマークAMに対応する第2のシート部分とをそれぞれ除去し、その上部に樹脂材料層20を積層形成する。その後、積層工程によりビルドアップ層を形成した分離前積層体10aに対し、剥離シート14の剥離界面を含む端面を露出させて剥離界面で剥離させて分離する。その後、分離後の積層体に対し、高い位置精度を有するアライメントマークAM用いつつ、最終的に多層配線基板を得ることができる。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層形成した多層配線基板の製造方法において、板状の支持基材の少なくとも一方の主面側に下地層と金属層とを剥離可能な状態で配置するシート配置工程と、前記下地層と前記金属層とからなる剥離シートにパターニングを行うことにより、前記剥離シートのうち、所定の有効領域の外周側の第1のシート部分と、前記所定の有効領域の内周側に位置する複数のアライメントマークに対応する第2のシート部分とをそれぞれ除去する剥離シート加工工程と、前記剥離シートの上部を覆う樹脂材料を積層形成し、前記第1のシート部分及び前記第2のシート部分が除去された領域に前記樹脂材料を前記支持基材の表面と接した状態で充填する樹脂材料形成工程と、前記樹脂材料の上部に前記導体層と前記樹脂絶縁層を交互に積層してビルドアップ層を形成する積層工程と、前記支持基材、前記樹脂材料、前記ビルドアップ層からなる分離前積層体に対し、前記複数のアライメントマークの外周側における前記剥離シートの剥離界面を含む端面を露出させる露出工程と、前記露出工程後、前記剥離シートを前記剥離界面で剥離させることにより、前記分離前積層体から前記支持基材を分離する分離工程と、を有し、前記分離工程により分離された分離後積層体を用いて一又は複数の多層配線基板を形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 3/00 , H05K 1/02

FI (5件)：

H05K3/46 B , H05K3/46 X , H05K3/00 P , H05K3/00 X , H05K1/02 R

Fターム (20件)：

5E338AA03 , 5E338AA16 , 5E338BB19 , 5E338BB28 , 5E338DD12 , 5E338DD32 , 5E338EE42 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346BB16 , 5E346CC08 , 5E346EE37 , 5E346FF04 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG26 , 5E346GG28 , 5E346HH33

引用特許：

出願人引用 (1件)

配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-033667 出願人：新光電気工業株式会社

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