特許
J-GLOBAL ID：200903091067526300
配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-033667
公開番号（公開出願番号）：特開2007-214427
出願日： 2006年02月10日
公開日（公表日）： 2007年08月23日
要約：
【課題】剥離性金属箔を支持体の上に積層し、それらを貫通する基準穴を形成した後にビルドアップ配線を形成する配線基板の製造方法において、剥離性金属箔の基準穴の側面及び外周部での剥がれを防止できる方法を提供する。【解決手段】周縁側に開口部20xが設けられた剥離性金属箔20が支持体10の上に貼着された構造の積層体の開口部20xの内側の支持体10の部分を加工することにより、開口部20xより小さな径の貫通孔10xを形成して内部に突出部Pを備えた基準穴H1を設け、剥離性金属箔20上に樹脂層30を形成して開口部20xの側面を被覆する。次いで、ビルドアップ配線Bを形成し、開口部20xを含む領域に対応するビルドアップ配線B及び積層体の部分を除去して剥離性金属箔20の剥離界面を露出させた後に、その剥離界面から剥離することにより支持体10側からビルドアップ配線Bを分離する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
下側金属箔と上側金属箔とが剥離できる状態で積層されて構成されて、周縁側に開口部が設けられた剥離性金属箔が、支持体の上に貼着された構造の積層体を用意する工程と、
前記開口部の内側の前記支持体の部分を加工することにより、前記開口部より小さな径の貫通孔を形成して内部に突出部を備えた基準穴を得る工程と、
前記剥離性金属箔及び前記基準穴の前記突出部の上に樹脂層を形成して前記開口部の側面を被覆した後に、前記樹脂層を含んで構成されるビルドアップ配線を形成する工程と、
前記開口部を含む領域に対応する前記ビルドアップ配線及び前記積層体の部分を除去することにより、前記剥離性金属箔の剥離界面を露出させる工程と、
前記下側金属箔と前記上側金属箔との界面から剥離することにより、前記支持体側から前記上側金属箔及び前記ビルドアップ配線を分離する工程と、
前記ビルドアップ配線から前記上側金属箔を除去する工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (19件)：
5E346AA01
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA17
, 5E346AA41
, 5E346BB01
, 5E346CC02
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346DD22
, 5E346DD31
, 5E346EE16
, 5E346EE37
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG26
, 5E346GG28
, 5E346HH11
, 5E346HH33
