熱電素子

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：廣江武典 , 宇野健一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-581354
特許番号：特許第3921602号
出願日： 2001年04月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】熱電素子において、すなわち、ドーピングされた1つまたは複数の半導体の少なくとも1つのn層と少なくとも1つのp層とを備え、このn層とp層は少なくとも1つのpn接合を形成しながら配置され、少なくとも1つのn層と少なくとも1つのp層が電気的に選択接触されており、温度勾配が、少なくとも1つのn層とp層の間の境界層に平行する方向(x方向)に設けられまたは取り出される上記の熱電素子において、少なくとも1つのpn接合が、本質的にn層(1)およびp層(2)の広がり全体に沿って、したがって本質的に境界層(3)の全体にそって、形成されていることを特徴とする、上記の熱電素子。

IPC (3件)：