特許

J-GLOBAL ID：201103067278033440

半導体集積回路装置

発明者： 森川 剛一
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 大西 健治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-008116
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208713
特許番号：特許第3209972号
出願日： 1999年01月14日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 第1の電源電位レベルが供給される第1の電源線と、第2の電源電位レベルが供給される第2の電源線と、第1の仮想電源線と、第2の仮想電源線と、前記第1、第2の電源線間に接続されるラッチ回路と、前記第1、第2の仮想電源線間に接続される論理回路と、第1導電型領域に形成されるとともに、第1の電極が前記第2の仮想電源線に接続され、制御電極および第2の電極が前記第1の電源線に接続される第1のトランジスタと、第2導電型領域に形成されるとともに、第1の電極が前記第1の仮想電源線に接続され、制御電極および第2の電極が前記第2の電源線に接続される第2のトランジスタとから構成される半導体集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/118

FI (2件)：

H01L 27/04 A ,  H01L 21/82 M

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ゲートアレイ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-297099   出願人：日本電信電話株式会社