特許

J-GLOBAL ID：201103067446644794

シリコンワークピースを処理する装置

発明者： グレン ビー アラーズ ,  ロバート エム フレミング ,  バリー フランクリン レビン ,  ゴードン アルバート トーマス
出願人/特許権者： ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
代理人 (12件)： 岡部 正夫 ,  加藤 伸晃 ,  産形 和央 ,  臼井 伸一 ,  藤野 育男 ,  越智 隆夫 ,  本宮 照久 ,  高梨 憲通 ,  朝日 伸光 ,  高橋 誠一郎 ,  吉澤 弘司 ,  三俣 弘文
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-135599
公開番号（公開出願番号）：特開2000-002597
特許番号：特許第3550315号
出願日： 1999年05月17日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ワークピースの支持体と、紫外線光を含む偏光した光のビームをワークピース上へと照射する光源と、ワークピースから反射したビームを受けるスペクトル解析装置と、スペクトル解析装置から反射したビームのスペクトルを表す情報を受け、その情報からワークピースの温度を評価するコンピュータとを含むことを特徴とするシリコンワークピースを処理するための装置。

IPC (1件)：

G01K 11/12

FI (1件)：

G01K 11/12 C

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特公平6-007072
  
• 特公平7-070580
  
• 測定方法及び装置並びに半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-149098   出願人：富士通株式会社