半導体モジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：外川英明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-042489
公開番号（公開出願番号）：特開2000-245156
特許番号：特許第3502560号
出願日： 1999年02月22日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】少なくとも一つの半導体及びこの半導体を冷却するヒートシンクを有する半導体スタックと、前記半導体の周辺回路と、前記ヒートシンクに冷却用媒体を供給する配管と、前記半導体スタック、前記周辺回路、及び配管を支持するモジュールフレームとを備えた半導体モジュールにおいて、前記モジュールフレームを構成する対向する部材の間に前記半導体スタックの半導体とヒートシンクと皿バネとを配置して、前記半導体及び前記ヒートシンクを圧接したことを特徴とする半導体モジュール。

IPC (1件)：