特許
J-GLOBAL ID：201103067618238360
電子部品の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-082620
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277884
特許番号：特許第3214486号
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半田ボール等を外部接続子とする電子部品の実装構造において、前記電子部品が実装される被搭載物上の電極の周辺に配設された、それぞれ位置決め孔を有する複数の補強パッドと、中央部をフォーミング加工して水平方向にヘアピン状に突き出した補強部材とを有し、前記補強パッドの位置決め孔に前記補強部材の一端を挿入して半田付けするとともに、前記電子部品の側面を前記補強部材の他端の側面に当接させて接着接合することを特徴とする電子部品の実装構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/18 J
, H01L 23/12 L
