特許

J-GLOBAL ID：201103067683024512

X線検出器再生方法

発明者： 島 和彦 ,  志村 陽一郎
出願人/特許権者： 株式会社島津製作所
代理人 (2件)： 石島 茂男 ,  阿部 英樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-096062
公開番号（公開出願番号）：特開2002-296354
特許番号：特許第4660951号
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 透明基板と、 前記透明基板上に形成された透明性を有する第1電極層と、 無機化合物から成り、前記第1電極層上に形成されたX線検出層と、 金属から成り、前記X線検出層上に形成された第2電極層とを有するX線検出器の、前記第2電極層と前記X線検出層とを剥離し、該X線検出器を再生するX線検出器再生方法であって、 前記X線検出器を運搬板上に配置し、前記透明基板と前記運搬板の間に弾性シートを挟み、前記透明基板を前記弾性シートに密着させた状態で、前記第2電極層表面に水を主成分とする剥離液を吹き付けるX線検出器再生方法。

IPC (3件)：

G01T 1/24 ( 200 6.01) ,  H01L 27/14 ( 200 6.01) ,  H01L 31/09 ( 200 6.01)

FI (3件)：

G01T 1/24 ,  H01L 27/14 K ,  H01L 31/00 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭49-059586
  
• 半導体部材の製造方法および半導体部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-365132   出願人：キヤノン株式会社
• 半導体パッケージと、このためのリードフレーム及び、半導体パッケージの製造方法とそのモールド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-015004   出願人：アムコーテクノロジーコリアインコーポレーティド
• 特開平2-132858