特許

J-GLOBAL ID：201103067840590144

半導体製造・検査装置用セラミックヒータ、半導体製造・検査装置用静電チャックおよびウエハプローバ用チャックトップ

発明者： 伊藤 康隆 ,  平松 靖二
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-377207
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118911
特許番号：特許第3273773号
出願日： 1999年12月29日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 セラミック基板の表面または内部に発熱体を設けてなる半導体ウエハを加熱するためのセラミックヒータであって、前記セラミック基板の表面から放射されるα線量が、0.250c/cm2 ・hr以下であることを特徴とする半導体製造・検査装置用セラミックヒータ。

IPC (7件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/66 ,  H05B 3/02 ,  H05B 3/14 ,  H05B 3/20 393 ,  C04B 35/581

FI (9件)：

H01L 21/68 N ,  H01L 21/68 R ,  H01L 21/66 B ,  H05B 3/02 A ,  H05B 3/14 B ,  H05B 3/20 393 ,  H01L 21/30 503 C ,  H01L 21/30 567 ,  C04B 35/58 104 D

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 高純度アルミナセラミックス及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-327529   出願人：東芝セラミックス株式会社
• 特開昭58-218143
  

審査官引用 (2件)

• 高純度アルミナセラミックス及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-327529   出願人：東芝セラミックス株式会社
• 特開昭58-218143