特許
J-GLOBAL ID：201103067926608810

絶縁電線

発明者：
目崎 正和

目崎 正和 について

, 
立松 義伯

立松 義伯 について

, 
杉浦 正樹

杉浦 正樹 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 飯田 敏三
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-541330
特許番号：特許第4190589号
出願日： 1999年02月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】樹脂の分子構造中に下記式(I) (式中、R1は、水素、アルキル基、水酸基、ハロゲン原子及びアルコキシ基から選ばれる1種を表わし、R2は、水素、アルキル基、水酸基、ハロゲン原子及びアルコキシ基から選ばれる1種を表わす。) で示される構造を有するポリアミドイミド樹脂およびポリイミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種を含んでなる樹脂組成物、及び/又は樹脂の分子構造中に下記式(II) (式中、R3は、水素、アルキル基、水酸基、ハロゲン原子及びアルコキシ基から選ばれる1種を表わし、R4は、水素、アルキル基、水酸基、ハロゲン原子及びアルコキシ基から選ばれる1種を表わす。) で示される構造を有するポリアミドイミド樹脂及びポリイミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種を含んでなる樹脂組成物を導体上に直接あるいは他の絶縁層を介して塗布焼付けして形成した少なくとも1層の絶縁層を有してなり、かつ、0.2%耐力が93〜105MPaであることを特徴とする絶縁電線。
IPC (7件)：
H01B 7/02 ( 200 6.01) ,  H01B 3/30 ( 200 6.01) ,  C08G 18/34 ( 200 6.01) ,  C09D 5/25 ( 200 6.01) ,  C09D 179/08 ( 200 6.01) ,  H01F 27/28 ( 200 6.01) ,  H01F 27/32 ( 200 6.01)
FI (7件)：
H01B 7/02 A ,  H01B 3/30 G ,  C08G 18/34 Z ,  C09D 5/25 ,  C09D 179/08 A ,  H01F 27/28 Z ,  H01F 27/32 Z
引用特許：
出願人引用 (7件)
  • 特開平1-198457
  • 絶縁電線
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-159384   出願人：住友電気工業株式会社
  • ポリイミド塗料および絶縁電線
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-072740   出願人：住友電気工業株式会社
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審査官引用 (7件)
  • 特開平1-198457
  • 絶縁電線
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-159384   出願人：住友電気工業株式会社
  • ポリイミド塗料および絶縁電線
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-072740   出願人：住友電気工業株式会社
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